Sulfatul de bariu de înaltă puritate de la Yunfu Hongzhi New Materials Co., Ltd. este folosit ca umplutură de înaltă puritate în baterii și substraturi laminate placate cu cupru

Sulfatul de bariu de înaltă puritate poate fi utilizat ca agent de expansiune catodic în bateriile cu plumb-acid. Sulfatul de bariu și sulfatul de plumb au structuri cristaline similare și sunt substanțe izomorfe. Adăugarea de sulfat de bariu de înaltă puritate, datorită purității sale ridicate și rezistenței la acid și alcalin, poate servi ca centru cristalin al sulfatului de plumb, poate ghida formarea cristalelor active obișnuite și poate juca un efect de pasivare întârziată. De exemplu, în scenariile frecvente de încărcare și descărcare, cum ar fi vehiculele electrice și sistemele de stocare a energiei, adăugarea de sulfat de bariu de înaltă puritate poate reduce rezistența internă a bateriei, poate îmbunătăți eficiența de încărcare și descărcare și poate întârzia durata de viață a bateriei.

Sulfatul de bariu de înaltă puritate este utilizat în separatoarele de baterii cu litiu de mare putere pentru a îmbunătăți uniformitatea porilor membranei și proprietățile mecanice și stabilitatea termică a filmului. De exemplu, în instrumentele electrice cu litiu de mare putere, adăugarea de sulfat de bariu de înaltă puritate poate asigura o transmitere uniformă a ionilor de litiu și poate îmbunătăți stabilitatea încărcării și descărcării rapide. În plus, sulfatul de bariu de înaltă puritate are o inerție bună, poate rezista la eroziunea electroliților și reduce generarea de gaze sau substanțe nocive prin reacțiile cu electroliții.

În substraturile laminate placate cu cupru cu mai multe straturi, sulfatul de bariu de înaltă puritate are o bună dispersibilitate și poate fi umplut uniform între folia de cupru și substrat pentru a forma un strat izolator, reducând riscul de interferență reciprocă și de scurgere între circuite. Sulfatul de bariu de înaltă puritate are un punct de topire ridicat, o bună stabilitate termică și un coeficient scăzut de dilatare termică. Poate reduce rata de schimbare dimensională a plăcii la diferite temperaturi și umiditate, poate îmbunătăți rezistența la căldură a plăcii și poate reduce riscul de explozie a plăcii și defecțiune a circuitului. În plus, sulfatul de bariu de înaltă puritate are o dimensiune uniformă a particulelor și o absorbție scăzută de ulei. Adăugarea acestuia poate îmbunătăți rezistența mecanică și legarea interstratului, astfel încât rezistența generală și rezistența la lipire a laminatului placat cu cupru pot fi îmbunătățite în timpul utilizării.

Adăugarea de sulfat de bariu de înaltă puritate poate îmbunătăți, de asemenea, rezistența generală la flacără și performanța rezistenței electrice de înaltă tensiune (CTI) a substraturilor laminate placate cu cupru multistrat.